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專注智能智造
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設備特點：
全自動Tray盤（芯片）上料機構。
全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括：SD, SSD
250方形卷繞機
藍牙、數碼電池極耳自動焊接機
機器人搬運碼垛檢測設備
C形連續式升降機
雙工位激光錫球焊接機
軟包動力電池注液機
全自動包裝生產線
全自動電芯入殼機
全自動轉接片焊接機
自動繞線機
包Mylar入殼一體機
?電腦測試生產線
250圓柱電池卷繞機
寬幅激光清洗機
倒車雷達自動化裝配線
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